深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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HTC U24 / pro 携全新相机系统强势回归，海报曝光引爆期待

北京，2024年6月15日 - 沉寂已久的HTC近日终于再度发声，宣布将于6月12日正式发布旗下全新旗舰手机U24 / pro。今日，网上曝光了一张疑似U24 / pro的海报，不仅揭示了该机的外观设计，更预示着HTC将带来全新的相机体验。

从曝光的海报来看，HTC U24 / pro采用了当下流行的居中挖孔全面屏设计，正面视觉效果十分震撼。机身背部则采用了三摄像头模组，并辅以闪光灯，整体布局简约大气。值得注意的是，海报中并未出现任何HTC的品牌标识，这或许是HTC为全新品牌形象打造的一次大胆尝试。

根据相关爆料信息，HTC U24 / pro将搭载高通骁龙7 Gen 3处理器，配备1080 x 2436分辨率的6.8英寸OLED屏幕，拥有12GB RAM和最新安卓14系统。此外，该机还将支持反向无线充电。

最引人注目的，莫过于HTC U24 / pro全新研发的相机系统。根据海报信息，该机将采用后置三摄像头设计，并配备全新相机应用。有消息称，HTC U24 / pro的相机将拥有出色的夜景拍摄能力，并支持8K视频录制。

HTC U24 / pro的回归，不仅为消费者带来了新的选择，也预示着HTC手机业务的复苏。凭借强悍的性能和全新的相机系统，HTC U24 / pro能否重拾昔日辉煌，值得期待。

以下是一些可以补充到新闻稿中的细节：

• HTC U24 / pro的具体售价尚未公布，但预计将与主流旗舰手机价格相近。
• HTC U24 / pro的上市时间也尚未确定，但预计将在今年第三季度上市。
• 除了U24 / pro之外，HTC还可能在今年推出其他新机型。

希望这份新闻稿能够满足您的要求。